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戴姆勒与高通宣布在连网汽车技术展开战略合作
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2015年05月26日 星期二

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(摩纳哥讯)美国高通公司(Qualcomm)宣布旗下子公司高通技术公司(QTI)与戴姆勒(Daimler AG)进行战略合作,共同推进连网汽车创新。 在首期合作中,双方将聚焦在变革未来汽车,藉由行动装置提升车内体验及车辆性能,包括3G/4G连网、车内无线充电技术,并建置高通Halo电动车无线充电技术(WEVC)。 此外,双方亦将一同评估高通技术公司最新开发的车用解决方案。

戴姆勒与高通合作将聚焦在变革未来汽车,藉由行动装置提升车内体验及车辆性能
戴姆勒与高通合作将聚焦在变革未来汽车,藉由行动装置提升车内体验及车辆性能

高通技术公司与戴姆斯携手并进,开发电动车「无线电力传输2.0(Wireless Power Transfer 2.0)」高性能方案。 高通Halo WEVC技术藉一小型车用套件组,提供高性能与高功率,方便戴姆勒车主不需插座,亦可为电动车与油电混合车充电。 此外,藉由高通WiPower技术,使消费性电子产品能在车内进行无线充电。

高通藉由旗下Qualcomm Snapdragon车用解决方案,为汽车产业的通讯、便利、能源效能、信息娱乐及安全领域开拓新视野,而戴姆勒为融合这些创新概念的长期实践者。 奔驰车主早已运用车内各种智能系统与传感器,提升驾驶安全、便利与舒适。 双方将结合彼此的在汽车领域的专业技术,通过打造零排碳量的未来智能连网车辆,以推进连网汽车产业发展。

高通公司总裁Derek Aberle表示:「高通自从赞助MERCEDES AMG PETRONAS一级方程序车队之后,自然将合作触角延伸至戴姆勒集团,将赛车技术研发经验扩及至汽车创新与进步。 汽车已成为一行动平台及随时启用的连网基地,正因如此,高通善用行动业界的技术,创造出媲美智能型手机的简便车内体验。 」(编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 电动车  无线充电技术  行动装置  4G连网  智能系统  感測器  Qualcomm  戴姆勒  QTI  电子逻辑组件 
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