账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
[COMPUTEX] 巨量转移技术有成 工研院秀Micro LED研发成果
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2018年06月06日 星期三

浏览人次:【2859】
  

工研院在今年的COMPUTEX展上,展示其Micro LED的研发成果,包含针对大型显示应用的「超小间距 Micro LED 显示模组」,以及主攻VR显示的微晶粒Micro LED阵列,其中超小间距模组已是使用巨量转移技术,成功将LED晶粒转移至PCB基板上。

图一为微晶粒Micro LED阵列,图二为超小间距 Micro LED 显示模组

尽管展出的面板尺寸不大,但已足让人对於Micro LED的显示效果有了初步的印象。此次展出的「超小间距 Micro LED 显示模组」解析度为80 x 80 RGB,模组的尺寸为6 cm x 6 cm,而画素间的间距小於1mm。该模组主要是针对大尺寸显示应用为主,由於大尺寸显示面板的观赏距离较长,因此小间距模组足以用在大尺寸的显示上。

据了解,工研院的超小型间距Micro LED模组的LED晶粒尺寸为100μm,且是使用巨量转移技术,转移至PCB基板上。目前工研院转移的能力已达到一次超过100颗的标准。

另一个针对小型行动显示(如VR和抬头显示器)的主动驱动式微晶粒阵列显示技术,为运行在矽基CMOS背板上的Micro LED阵列,阵列的长宽目测为 2cm x 1cm,其解析度为960 x 540,LED晶粒的尺寸达到10μm的等级,因此在画面的解析度上更加精致。

但此次工研院仍仅展示单色(蓝绿)的显示,也没有透露相关的制程与研发细节,据了解是仍持续在RGB三色的微晶粒的制造和整合方面进行突破。

關鍵字: Micro LED  Mini LED  工研院 
相关新闻
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机
工研院携手成大 为南台湾「生医下世代园区」打头阵
抓宝维安科技来相助 工研院与新北警局打造无人机行动专网中心
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» u-blox最新公尺级定位技术 增强GNSS效能
» 英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能
» 意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能
» 贸泽供货ADI ADcmXL3021三轴震动感测器 适用於条件式监控
» ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用
  相关文章
» 电力资源正危急 让我们明智使用它
» 异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图
» 基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战
» 无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断
» 再见摩尔定律?
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw