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第三季IC业产值逾千亿元
较今年第二季衰退7%,制造、封装测试均为负成长

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2001年11月09日 星期五

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台湾半导体产业协会(TSIA)公布2001年第三季我国IC产业动态调查报告,今年第三季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币1,154亿元,与今年第二季比较,IC产业产值衰退7%。

在制造业方面,由于半导体景气持续低迷,全球Fabless、IDM业者仍处于低潮期,今年第三季代工产值比上一季衰退约一成;至于制造业另一大支柱-内存,则因DRAM价格跌势不止,营收表现欠理想。在面临代工及内存两大业务皆呈现衰退的影响下,今年第三季我国IC制造业产值为612亿元,较今年第二季衰退16%,相对于第二季自第一季的27%衰退,隐约可见景气衰退已达谷底。

第三季国产IC产品产值估计503亿元,较今年第二季衰退8%;由于部份封装业者的接单状况较前一季佳,封装价格跌幅亦较缓和,使得部份业者本季的营收比上一季微幅提升,总计今年第三季我国IC封装产业产值183亿元,与今年第二季大致持平。测试业部份,虽部份订单逐渐回笼,但是在测试合约价持续下跌,加上DRAM价格不佳,DRAM制造商降低成本精简测试的影响,今年第三季测试业产值54亿元,较今年第二季衰退7%。

综观今年第三季我国半导体产业各次业的表现,除设计业产出10%的成长外,制造、封装、测试业第三季相对于第二季的营收仍为负成长,但相对第二季自第一季的衰退幅度已明显趋缓,显示此波景季的萧条已有触底迹象。

關鍵字: IC产业 
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