账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
我前三季IC产值下滑23%
IT IS全年预估值向下修正,较去年衰退25.6%

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2001年11月02日 星期五

浏览人次:【2706】
  

由于美国911事件影响消费者购买意愿,导致全球半导体市场极度低迷,工研院经资中心IT IS计划1日下修今年我国IC产业产值预估,并公布我国前三季IC产业总产值。经资中心指出,今年前三季我国IC产业总产值为三千九百八十五亿元,较去年同期下滑23%,其中除了IC设计业仍维持4%的小幅成长外,其余IC制造与封装测试均呈现近二成的衰退。

今年全球经济成长趋缓,个人计算机与行动通讯市场景气不佳,加上美国911事件与美阿开战等不利因素影响,消费者购买意愿大幅下滑,不仅导致全球半导体市场持续低迷,我国半导体业也受大幅影响,今年前三季我国IC产业产值为三千九百八十五亿元,较先前预估的四千一百三十二亿元下滑3.6%,较去年同期下滑23%,而其中除了IC设计业维持小幅正成长,其余都出现18%以上的严重衰退现象。

在IC制造部份,由于DRAM价格不振,厂商库存量过高,与晶圆代工业因整合组件制造厂(IDM)抽单影响,IC制造厂第三季产能利用率滑落至40%以下,因此IC制造业产值是整个IC产业中下滑幅度最大的部份。前三季我国IC制造业产值仅二千三百二十七亿元,较去年同期下滑30.9%,其中晶圆代工厂产值达一千五百四十八亿元,较去年同期下滑22.8%。

而在后段封装测试部份,由于IC封测业与上游IC制造业景气连动性高,既然IC制造业今年以降产能利用率节节下滑,封装测试业也出现严重的营收萎缩情况,加上因DRAM价格崩跌,部份DRAM厂精简后段测试制程,更让测试业产值持续向下探底。前三季我国IC封装业产值约五百八十六亿元,较先前预估的六百亿元下滑2.3%,较去年同期下滑18.9%;前三季IC测试业产值则为一百八十五亿元,较先前预估的一百九十三亿元下滑4.1%,较去年同期下滑20.9%。

關鍵字: IC产业 
相关新闻
工研院发表2018产业关键趋势汇报
TSIA:2018年Q2台湾IC产业产值达新台币6,382亿元
竹科营业额成长6.5%
第三季IC业产值逾千亿元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关产品
» 奥地利微电子推出新接口芯片
» 钰创科技USB 3.0产品透过Win 8平台开展
» 博通推出全球第一款28nm多核心通讯处理器
» 爱特梅尔推出低功耗RF传输的收发器IC系列
» Diodes微型逻辑芯片 提升可携式设备电池寿命
  相关文章
» MachXO2控制开发套件优势探讨
» 「2012行动宽频汇流技术论坛」会后报导
» 在医疗仪器领域做创新的研发!
» 黏到每个角落:DELO
» 电子产品绿色节能技术论坛

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw