账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
[MWC 2019]联发科秀首款5G数据机晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月26日 星期二

浏览人次:【1061】
  

联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019),展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度,目前正与客户紧密合作,预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备,抢得在5G世代首发的关键先机。

联发科技5G晶片及MT2625

5G市场的首发梯队 使消费者拥有绝隹体验

联发科技於MWC会上展示5G数据机晶片M70在智慧家居应用上的资料传输的高速率,以及用於5G天线阵列的毫米波空中传输测试,目前正积极与客户、网路运营商和技术供应商密切合作,加快5G部署,并推动其终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示 : 「联发科全面的5G解决方案将推动下一波新高端设备,为全球的消费者打造可靠、随时可用且快速的宽频通讯。随着Helio M70的发布,我们为手机制造商提供了整合服务,便於设计时尚智慧手机的理想解决方案,进一步为消费者带来超快速连接和智慧节能的非凡体验。」

好连 省电 不断线 优异的效能领先群伦

5G数据机晶片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案,在sub-6GHz实证测试环境下的传输速率高达 4.2 Gbps,是业界最快速的;符合目前5G最新的标准3GPP R15,在没有5G的环境下也相容於2G/3G/4G系统,在5G未完全普及的环境提供弹性务实的作法;此外还有载波聚合、高功率终端等各项技术,让使用者网速搭上特快车。

该晶片也是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G数据机,支援从2G至5G各代蜂窝网路的多种模式、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。更快的速度可满足使用者不断增加的连接需求。同时为支援HPUE的设备带来强大上行链路能力。

联发科技也积极与领先的网路运营商、设备制造商和供应商合作,验证5G技术的市场预商用情况,并使5G网路能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域,包括正与芬兰诺基亚(Nokia)、日本NTT DoCoMo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作,共同推进5G技术的发展。

联发科技首先将重点锁定在市场应用最广泛的Sub-6 GHz频段,从而为全球用户带来真正便捷的高速连接。同时也积极开发毫米波(mmWave)解决方案和技术,预期在2020年推出相关产品,以便在毫米波市场成熟时抢得市场。

在超极限环境可正常运作的窄带物联网(NB-IOT)晶片

联发科技於会场展出的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平台,支援各种家居、市政、工业或移动应用。省电模式下仅有3μA,极小的耗电量,仅靠电池就可实现长时间的通讯,超低功耗亦可大幅延长设备电池的使用时间。MT2625为全球首颗可在高速公路时速120公里之下正常使用的晶片组。

同时,它在-40。C 到 +85。C,从冬季的西伯利亚到日晒之下的车内高温环境下都可以正常运作。MT2625讯号涵盖率高的广覆盖特性,使之在4G、3G、2G都连不到的地下室或深山里,一样可以使用;另外,其大联结特性,如跨年人潮聚集处,物联网穿戴装置的讯息也不塞车,往万物联网的目标迈进一大步。

另一款MT2621为设备制造商提供双模NB-IoT GSM/GPRS平台,是智慧跟踪器、可穿戴设备、物联网安全和工业应用的理想之选。联发科技 NB-IoT 平台具有大范围远距连结、设计优化及具备全球全模规格,可满足全球市场的需求,从而帮助厂商大幅降低成本和开发时间。

Helio P90系统单晶片 搭载AI引擎APU 2.0

除5G之外,MWC 现场也展出Helio P90系统单晶片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,让AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,是目前业界用於智慧手机的最强大AI晶片组之一,运算性能高达1165 GMAC,领先业界水准。

5G能让消费者以超快的速度连接至云端,而终端AI算力在消费者即时的AI体验方面发挥了重要作用。联发科技终端AI硬体处理解决方案和全面软体工具所构建的生态系统,正在为智慧家居、可穿戴设备、智慧手机、自动驾驶车辆和其它互联设备提供AI动力。

關鍵字: 5G  调制解调器芯片  MWC  联发科技 
相关新闻
中华电信: 跨领域的合作是5G成功基础
是德经GCF与PTCRB验证 5G NR协定相符性测试案例数量稳居龙头
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话
爱立信行动趋势报告:5G普及速度超出预期
5G的实现 需从蜂巢式生态系统进行多方变革
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 贸泽电子7月发表超过287项新产品
» 安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新
» 艾讯推出视觉检测专用USB 3.0影像撷取卡AX92321
» ATEN推出新KVM over IP讯号延长器 采用中控室分散式架构
» 大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统
  相关文章
» 工业过渡:实现可信的工业自动化
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统
» 如何利用数位分身进行预测性维护
» 推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw