账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年08月31日 星期一

浏览人次:【1397】
  

Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统,签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击,确认其可靠度。

展示多晶片整合的Nvidia晶片。图片由Nvidia提供。
展示多晶片整合的Nvidia晶片。图片由Nvidia提供。

台积电针对下一代CoWoS-S和InFO-R先进封装技术,认证包含Ansys Redhawk-SC Electrothermal的Ansys RedHawk和Ansys RaptorH系列多物理场解决方案。该认证涵盖晶粒和封装共同模拟与共同分析,以便进行萃取、耗电和讯号完整性分析、耗电和讯号电子迁移(EM)分析以及热分析。该全面的耗电、热、讯号完整性和EM分析工具套件有助於模拟、计算和减少可靠度问题,进而实现最隹电机效能。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「我们结合Ansys的多物理场解决方案和台积电的CoWoS以及InFO先进封装技术的合作成果,帮助双方共同客户应对设计的复杂度和挑战。我们透过与Ansys的长期合作,帮助客户改善和验证其最先进设计,以满足严格的效能和可靠度标准。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示:「客户为了满足Wi-Fi系统、5G行动装置和高速无线组件的严格可靠度要求,需要全面的多物理场解决方案,以解决跨越整套晶片、封装和系统的耗电、可靠度和热问题。我们与台积电合作,运用顶尖的多物理场模拟平台,帮助客户克服这些挑战,实现首次设计就成功,并加速产品上市时程。」

關鍵字: 3D IC  Ansys  台積電 
相关新闻
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产
Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证
仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能
» ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关
» ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体
» 恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段
» 凌华新型可携式PXI Express机箱 支援多功能高频宽Thunderbolt 3
  相关文章
» 解决高达90瓦乙太网路供电(PoE)的相互操作性挑战
» 直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换
» 5G装置竞赛启动 OTA测试开启新战局
» 商用氢燃料电池强力驱动无人机执行救援任务
» 测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw