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恩智浦4D成像雷达晶片加速量产 针对L2等级以上市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年01月07日 星期五

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恩智浦半导体(NXP)的汽车雷达产品组合将推出两项更新,该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产,首批客户量产将于 2022 年上半年展开。此外,最新恩智浦S32R41 旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆,这些处理器为针对 L2 至 L5 的自动驾驶需求所设计,能使 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。

恩智浦旗舰级4D成像雷达晶片加速量产,针对快速成长的L2等级以上市场,推出量身打造新产品。
恩智浦旗舰级4D成像雷达晶片加速量产,针对快速成长的L2等级以上市场,推出量身打造新产品。

成像雷达可扩展雷达的功能,从侦测大型物体,到透过高解析度点云(point cloud)「监测」车辆环境,进而改善环境映射(environmental mapping)和场景理解(scene understanding)。透过这些影像,能区分易受伤害的道路使用者和车辆等物体,并运用至复杂的都市场景中,像是当摩托车靠近大型送货卡车或儿童跑进停放汽车中间的道路时。此外,成像雷达需要能同步测量速度,并对最远 300 公尺处超出人类视力范围的物体进行分类,亦须识别快速移动的车辆,并将它们与驾驶路径中较慢的车辆或什至静止障碍物(例如废弃轮胎)区分开来,而恩智浦最新推出的成像雷达处理器将能满足这些需求。

恩智浦的 4D 成像雷达是首款在短、中和远距作业中同时提供三合一多模(multi-mode)雷达感测的雷达,能同时感测汽车周围非常宽广的视野。为实现该目标,恩智浦采用创新架构,运用 192 个虚拟天线通道组成低复杂度感测器配置,使效能超越原始的感测器硬体功能。该效能得以大幅跃升,是透过结合能使运算效能达到标准处理器 64 倍的专属雷达硬体加速、可实现亚度角(sub-degree)解析度的超解析度(super-resolution)雷达软体演算法,以及能同时操作天线通道的进阶 MIMO 波形所实现。许多高解析度感测器,例如光学雷达(LIDAR)和高天线数巨量 MIMO 雷达,可能因成本和复杂度只能使用在狭隘的使用范围内,而此架构将有助于克服其局限性。

恩智浦半导体执行副总裁暨射频处理业务部总经理Torsten Lehmann 表示:「恩智浦最新成像雷达处理器正在开创让车辆理解周围世界的方式,透过制作高解析度影像,得以强化对物体的侦测和分类,其为改善道路安全和拯救生命的关键一步。扩展的S32R 产品系列运用我们在雷达处理、超解析度演算法和进阶 MIMO 波形领域的领导地位,将成像雷达的优势延伸至快速成长的 L2 等级以上的车辆领域。」

恩智浦成像雷达产品更新

S32R41 推出后将成为业界首款专为 L2 等级以上自动驾驶应用量身打造的16奈米雷达处理器,部分产业分析师预测,到 2030 年该应用约可占汽车产量的50%。一般高解析度感测器无法完全满足 L2 等级以上领域的需求,但现在将透过可提供最多六个角落、前后雷达感测器、360 度环绕的 4D 成像雷达感测提供支援。

S32R45 雷达处理器为恩智浦第六代汽车雷达晶片组系列的旗舰级产品,其有助于加速实现从 L2 至最严苛的 L5 等级使用案例的自动驾驶,这些案例中每辆车需要的成像雷达感测器可能多达十个以上。此外,也适用于需要可靠高解析度感测的运输、交通管理和其他工业应用。

恩智浦 S32R45 和 S32R41 雷达处理器结合恩智浦 TEF82xx RFCMOS 收发器,能提供立即可用的成像雷达解决方案所需的精细角解析度(angular resolution)、处理能力和范围。 S32 平台采用通用架构,不仅有助于软体复用并加快开发速度,更提供高效能硬体安全引擎、OTA 更新支援,并符合最新网路安全标准。

關鍵字: 自驾车  ADAS  NXP 
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