账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院与Arm协力共构新创IC设计平台 加速实现半导体应用趋势
推动台湾成亚太半导体生态系中心

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 报导】   2021年09月07日 星期二

浏览人次:【1167】
  

随着AI、5G、大数据及物联网(IoT)等数位技术趋动产业转型,而COVID-19疫情的延烧也带动3C装置创新功效或加值应用,连带促进半导体产业持续成长。台湾是国际半导体产业的发展重镇,为推动IC产业持续进展,工研院与全球半导体晶片核心矽智财大厂Arm共同建构新创IC设计平台,协助新创公司先期取得IP结合关键技术,专注於研发及进行专利布局,加速推出新品上市,为台湾新创IC设计产业提升国际上厂占比。

工研院携手Arm共构新创IC设计平台 ,可??成为新创公司产业化过程中的最隹後盾,加速半导体设计与应用发展。
工研院携手Arm共构新创IC设计平台 ,可??成为新创公司产业化过程中的最隹後盾,加速半导体设计与应用发展。

经济部工业局局长吕正华指出,台湾的半导体产业从IC设计、制造到封装,显示台湾有良好的半导体产业链,若能够引入新创的想法,将成为产业链的活水源头。目前政府各部会针对企业需求提供不同的协助,并推动业界合作。工业局推动「一站式AIoT平台」服务架构,透过资策会执行「物联网智造基地计画」,募集新创创新案件;工业局并透过工研院执行「物联网晶片化整合服务计画」与「智慧电子晶片发展计画」,除了推动新创业者IC设计优化、晶片整合解决方案、高阶制程落地生产,也同时帮助台湾IC新创事业解决包括技术、专利、法务、资金等痛点。

工研院与Arm双方合作,将运用工研院技术及人才等资源,结合Arm 在矽智财方面的IP优势,共同为新创事业打造IC设计平台;以期有效协助众多IC设计新创落地台湾,亦透过工研院南港IC设计育成中心、丰富的智财经验与创新技术平台,结合Arm多样矽智财,提供新创公司完善晶片设计与晶圆下线服务快速设计出晶片。最後透过工业局及工研院界接Arm全球逾千家合作夥伴链结,串接台湾IC系统封装、软硬体合作夥伴至应用端,提升国际竞争力与能见度,进而带动台湾成为亚太半导体生态系中心。

随着生活数位化及物联网(IoT)应用普及,3C装置也随数位技术升级创新效能,同时也透过半导体小晶片架构技术、IC设计、记忆体内运算、人工智慧、机器学习等技术,加速传输的速度与连结,进而带动AIoT智慧化时代来临。工研院电子与光电系统所所长吴志毅指出,IC设计新创公司在创业初期,往往因为资金或资源不足,无法取得足够的IP授权,导致创新的设计与构想无法进入商品化或产业化阶段。此次双方合作将可达到三项目标:一、协助国际IC设计新创落地台湾,藉由Arm全球的网络与资源,协助国外新创团队善用台湾半导体产制优势,促进在台投资、加速新创生态圈发展。二、加速设计、更快导入、更早上市:针对专注於系统模组的新创团队,工研院运用产业资源与经验进行IP转换,以Arm平台协助其进行IC设计,加速设计及导入到产品。

以及提供智造基地、育成中心等整合性服务。争取最隹化的商品时程。三、推动亚太半导体生态系中心:透过工业局界接Arm全球生态系超过1000家技术合作夥伴的链结,串接台湾IC系统封装、硬体OEM/ODM、软体合作夥伴至最终应用端(例如电信业),进而逐步推动台湾成为亚太半导体生态系中心,将能创造台湾半导体产业下一波的荣景。

Arm台湾总裁曾志光表示,将新创想法落实商品化是Arm的核心战略,而协助新创团队加速落实创新是Arm推展技术创新的策略之一,降低IC设计的门槛,可协助新创公司开创康庄大道,鼓励年轻人在产品设计上发挥实现创意,提升台湾研发动能及产值。Arm推出Arm Flexible Access新创版以来,迄今全球已有超过40个涵盖物联网、自驾车、AI智慧装置与穿戴式医疗装置的客户。筹资低於500万美元的新创公司加入此方案後,除了可减省为使用的IP逐一进行授权的繁琐流程,在研发阶段享有更多的实验、评估与创新自由度,亦可利用包括矽晶片设计人员、软体开发人员、支援、训练与工具组成的Arm全球生态系统资源。

新创公司结合Arm多样的矽智财,能快速设计出可满足下游模组或系统公司所需的利基晶片,并待晶片量产下线後再支付矽智财使用授权费,让新创公司具有更多金流运用的弹性,平均可加速产品上市时程半年至一年。Arm以Arm Flexible Access新创版与此新创IC设计平台合作,可??链结双方庞大的生态系统与资源,在新创公司产业化过程中提供有力协助,进而加速半导体设计与应用的发展。

图说:工研院携手Arm共构新创IC设计平台 ,可??成为新创公司产业化过程中的最隹後盾,加速半导体设计与应用发展。图左至右为资策会主任蔡明宏、经济部工业局??组长吕正钦、工研院电光系统所吴志毅所长、经济部工业局局长吕正华、Arm台湾总裁曾志光、工研院资通所??所长程瑞曦、工研院电光所??所长胡纪平。

關鍵字: 半导体设计  矽智財  Arm  工研院 
相关新闻
特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新
加速运动科技 工研院携宝成、救国团打造健身新应用
以人为本&跨域创新 工研院为产业应用寻求新价值
工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场
经济部助工研院开发太阳能支架防蚀涂料 减少支架腐蚀维运频率
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
CWFA205: WiFi+BT
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
  相关产品
» ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能
» ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命
» IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用
» 恩智浦i.MX 93应用处理器系列提升安全边缘智慧效能
» 意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片
  相关文章
» ST:LBS是开发AR眼镜应用的最隹技术
» 边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形
» 运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案
» AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分
» 优化工厂制造系统能源效率的生态系
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw