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2017医电高峰论坛登场
软硬整合跨界创新、共创智慧医疗新商机

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 报导】   2017年10月25日 星期三

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为串联全球,行销台湾医疗器材产业,由经济部工业局主办、工研院承办「2017医疗电子与器材国际高峰论坛(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於台大医院国际会议中心登场。此次论坛以「软硬整合跨界创新、共创智慧医疗新商机」为主题,邀请美国Frost & Sullivan、日本富士通、加拿大国家研究委员会、以及我国隹世达、研华等专业团队与ICT大厂,分享生技智慧医疗与市场趋势,希冀引领产业跨界整合、发挥ICT优势,掌握高龄趋势及新兴医材市场,抢攻全球生技医材市场!

2017医疗电子与器材国际高峰论坛登场,希冀引领产业跨界整合、发挥ICT优势,掌握高龄趋势及新兴医材市场,抢攻全球生技医材市场!
2017医疗电子与器材国际高峰论坛登场,希冀引领产业跨界整合、发挥ICT优势,掌握高龄趋势及新兴医材市场,抢攻全球生技医材市场!

经济部工业局指出,政府所推动的「五加二」创新研发产业中,生技医药产业是相当重要的一环。为推动生医产业创新,经济部持续强化生技产业创新研发,开发生技医药利基品项,并加强医疗器材系统化及智慧化,期带领台湾成为亚太生技医药创新研发的核心。根据2017生技产业白皮书指出,2016年台湾生物技术产业产值为3150亿元新台币,年增5.5%;其中,医材产业产值已达1,415亿元,年增6.4%,未来若能善用台湾产业群聚优势,盼2020年整体医材产业产值达2,000亿元目标。

工研院生医所所长林启万表示,智慧医疗已是重要发展趋势,台湾应发挥医疗服务及资通讯产业两大优势,以人为中心,建构预防、诊断、治疗与照护平台,透过软硬整合,结合感测和IT技术将医疗器械相互连接,再加入物联网(IoT)、云端技术与巨量资料(Big Data),打造完整的医材生态链,让台湾成为全球智慧医疗的创新基地。

本次论坛中,也将针对东南亚新兴市场的商机多所剖析,尤其东南亚近年来经济成长亮眼,据亚洲开发银行最新报告指出,明年经济成长率更可??突破5%,再加上丰厚的人囗红利、成长的慢性病人囗及多元的贸易协定等,均是台厂扩充市场规模契机。长期深耕东南亚市场的隹世达医疗器材事业群总裁杨宏培,亦将分享如何耕耘当地兴起的智慧医疗商机。

本次论坛邀请到多位国际产业专家,如:国际医疗技术与产业研究顾问专家Frost & Sullivan公司总监Sowmya Srinath、富士通株式会社第二健康照护系统事业本部部长前田达也、JOMDD株式?社日本?疗机器开?机构董事总经理兼首席营运长石仓大树、加拿大国家研究委员会医疗器材运营总监Larry Leonardi、印尼最大医疗服务团队Mayapada Healthcare Group首席营运长Roger Finnie、杨宏培等,也将在论坛中分享智慧医疗的发展策略、法规、商机,探讨新兴市场的成功开发模式、市场规模契机及合作机会等。

「医疗电子与器材国际高峰论坛」今年已迈入第十届,已成为台湾医疗器材产业界最大型的指标性专业国际论坛;除了精彩的论坛发表,第二天也将安排近五十场的商机媒合会,由国内厂商与国际大厂、专家,进行一对一座谈,实质促成商机交流,盼能协助台湾厂商建构医材产业聚落,串连全球商机价值链,带领台湾厂商贴近全球医疗热点趋势,为台湾业者创造双赢、抢攻智慧医材商机。

關鍵字: 工研院  研华  富士通 
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