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Imagination:解决客户问题先从合作开始
专访Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2015年09月24日 星期四

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随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在IP市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是并购策略,使得这两年来的IP市场有着不少的变化。

Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith
Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith

谈到EDA与IP业者之间的合作关系,Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith表示,Imagination与主要的EDA及居于领导地位的晶圆代工业者都有相当密切的合作,在考量到PPA(性能、功耗与面积)最佳化的前提下,以协助共同客户群的设计流程能执行的更加顺畅,所以Imagination会提供「参考设计流程」供客户们参考之用。随着时间推移,Imagination与EDA业者的合作范围也愈趋于广泛,在函式库方面,像是新思科技也会提供不少帮助,若再配合前面所提到的参考设计流程,这就有助于Imagination能提供更为完整的解决方案(函式库加上参考设计流程),Tony King-Smith称为:DOK(Design Optimization Kit;设计最佳化工具套件)。当然,Imagination与EDA业者的合作领域并不止于此,像是仿真(Emulation)与虚拟原型建造(Virtual Prototyping)等,都有密切的配合。

Tony King-Smith进一步谈到,除了在设计流程上的合作外,合作范围也扩大到系统层级,但这边所提的系统层级是指验证系统,EDA业者在这方面的硬体能力其实相当优异,而在软体方面则是相对创新,这一点对汽车产业尤其重要。不过,每家EDA业者的强项还有所不同,但每家业者都愿意跟Imagination合作的情况下,自然就能形成完整的生态系统。他举例指出,像是在欧洲市场,Imagination与Cadence的大型仿真硬体工具:Palladium,有其合作。至于在IP市场,Tony King-Smith也笑着说,他本人跟新思科技与Cadence的IP团队相当熟,所以在IP方案上本来就有密切合作。

至于与晶圆代工龙头台积电的合作状况,Tony King-Smith则是谈到,目前最新的合作进度已经到10奈米制程。早在80至​​90年代,技术难度最高是记忆体,而90年代到现在,则是处理器核心,但这几年来,绘图处理器核心的技术难度有在处理器之上的趋势出现。理由在于系统单晶片中,绘图处理器核心的面积占比高于出处理器核心相当多。

对于Imagination来说,其实非常乐见这样的情况出现,因为这意味着Imagination与台积电在先进制程开发初期,就要有相当密切的合作,台积电在初期会充份使用Imagination的IP产品线,在客户发现问题前,就将问题解决。与此同时,对于客户而言,在实务上也有极大的机会会使用到其他IP供应商的IP,所以Imagination也会与其他IP供应商合作,以确保导入台积电的制程时不会有任何问题,而只有这么做,才有办法尽可能为处理器核心留下最多的空间。

關鍵字: 绘图处理器核心  PPA  EDA  晶圆代工  设计流程  Sınıf kitaplığı  台積電  益华计算机  Imagination  新思科技 
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