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愛德萬測試於SEMICON China展示最新測試解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年03月07日 星期三

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愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於3月14至16日在上海新國際博覽中心盛大登場的中國國際半導體展(SEMICON China),實際操作和數位展示12項針對中國半導體市場推出的先進產品和服務。

愛德萬測試的展示位置位於N4展館第4425號攤位,屆時將展出最新測試解決方案T2000 AiR系統。該系統專為模組與系統級封裝 (System in Package,SiP) 元件的測試而設計,這些模組與元件結合微控制器 (MCU) 和應用處理器,執行諸如通訊、電源管理和感測等功能。小型氣冷式T2000 Air應用範圍廣泛有彈性,除能滿足研發階段的低成本測試需求外,也適用於少量多樣化生產時的測試環境。此外,T2000 Air亦可與M4800系列分類機整合,創造高效能、不佔空間的測試解決方案,愛德萬測試稱之為「整合式零佔位測試站」(Integrated Zero Test Station)。

此外,愛德萬測試亦將在攤位上展示EVA100量測系統,這是一款高附加價值的革命性平台,針對應用於智慧電子產品之低腳位數的類比、混合訊號與感測IC,進行數位及類比測試。擴充性極佳的EVA100平台舉凡工程設計、量產環境都適用,能同步控制多重測試功能,進而執行高精準度的量測任務,提升測試效率。

其他將在SEMICON China展示的先進產品還包括了Airlogger WM1000無線資料記錄系統,能最大化測試作業效率,並能量測移動中物體的溫度。上述功能對於汽車產業與其他製造及研發領域尤其有利。

愛德萬測試亦將展示創新的CX1000P CloudTesting雲端測試服務,為從事半導體設計、電子元件研發、原型評估、故障分析和學術研究的客戶,提供了節省成本的隨選測試解決方案。

屆時在攤位上還會展示愛德萬測試的先進IC測試解決方案──V93000平台,其所涵蓋的測試範圍為業界最廣,包括系統單晶片 (SoC) IC、系統級封裝元件、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)、基於射頻的半導體、3D元件架構和其他半導體設計等。V93000裝載了Wave Scale MX-HR與Wave Scale RF通道卡後性能更上層樓,其同測能力與生產率都提升至前所未有的表現,進而降低無線通訊市場IC測試的成本,為未來的5G元件測試鋪路。

其他預定將展示的產品還包括具高度彈性的T5830ES工程站,搭載獨特的Tester-per-Site架構設計,使其能針對應用於行動電子產品的廣泛快閃記憶體元件執行晶圓測試與最終測試;配備太赫茲 (Terahertz) 技術的TS9000MTA非破壞性半導體封膠厚度量測系統;為LCD驅動器設計的T6391測試機,搭載HiFIX,能針對特定測試頻率與元件封裝優化測試解決方案;可攜式遠端作業M4171分類機,具自動上下料及主動式溫度控制 (ATC) 功能;因應即將面市之1X奈米技術節點的F7000S電子束微影工具;擴充性佳的B6700測試燒機系統,低功率運作是其一大亮點。

關鍵字: SEMICON  愛德萬 
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