帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年03月07日 星期三

瀏覽人次:【9521】
  

KEMET推出新型KONNEKT專利技術,能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝,實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計,其中小型化的高功率密度至關重要。

KEMET與傑出的電力電子設計人員合作,採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT創新技術,開發高效率和高密度的電源轉換器。這些器件可以使用現有的回流工藝安裝到印刷電路板上。採用KONNEKT技術的電容器具有獨特的低損耗安裝功能,可進一步提高其功率處理能力。

KONNEKT技術的第一個版本將結合KEMET的超穩定U2J電介質,創造出一個低耗損、低電感封裝,能夠處理數百kHz範圍的高紋波電流。KEMET將在多個產品平台上部署這種先進的符合RoHS標準的100%無鉛技術。

KEMET副總裁兼技術研究員約翰.巴提杜德說:“電力電子工程師需要有解決方案來幫助實現更小型封裝的更高效率。”他亦表示:“KEMET的KONNEKT技術將多個電容器組合成單個高密度、低耗損封裝,能夠提供更高的效率。”

關鍵字: KEMET 
相關新聞
KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合
KEMET將汽車認證增加到電容技術
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 博世推出針對可穿戴設備獲得優化的BMI270型智能超低功耗IMU
» 貿澤發行最新一期的Methods技術電子雜誌 介紹新興轉型設計趨勢
» 英飛凌推出XDPL8218高功率因數、恆定電壓返馳式LED驅動IC
» Basler發佈支援高資料傳輸率的全新Basler boost相機
» 大聯大世平集團推出15W單線圈定頻無線充電解決方案
  相關文章
» 閘道:保護連接汽車和解鎖功能的關鍵
» 出騎制勝
» 智慧工廠用智慧無線方案發現漏水
» 600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢復時間
» 對抗鈀價飆漲的最佳方案:鈀金環保回收技術
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw