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Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年10月21日 星期三

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先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈,已與ADTEC Engineering簽訂協議,以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像(LDI)系統中,以即時的方式,在本機上處理獨特的Adaptive Patterning(AP)設計。

下一代Adaptive Patterning,AP Live提供優異的性能、設計能力,易於實施及設備整合。
下一代Adaptive Patterning,AP Live提供優異的性能、設計能力,易於實施及設備整合。

ADTEC將加入Deca的AP Live網路,這是一個持續壯大的供應鏈生態系統,其中覆蓋原始裝置製造商(OEM)和電子設計自動化(EDA)供應商。Deca的AP Connect軟體模組能夠將即時AP設計資料的本機支援嵌入到製造裝置中。AP Studio模組能夠將隨附的自主設計流程與領先的EDA系統進行整合,供佈局和驗證用途。

Deca 創始人兼首席執行官Tim Olson表示:「AP Live網路為高端封裝工藝的支柱產業提供了一項全面覆蓋的新功能 ,便於諸如ADTEC等OEM與Deca展開協作,將AP Connect功能直接整合到他們已被認可的高產量裝置中。Deca很榮幸能夠與高密度LDI行業的領頭羊ADTEC攜手,為高端封裝產業引入強大的新型2μm AP技術節點,強化小晶片(Chiplet)整合工藝。」

ADTEC計畫在2021年春季,針對先進封裝工藝,推出最先進的2μm LDI系統「DE-2」,其中包括扇出技術中所應用的工藝。透過與Adaptive Patterning的本機整合功能,DE-2將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶,提供額外的必要價值。

ADTEC總裁Keizo Tokuhiro表示:「我非常高興地看到ADTEC將與Deca合作。我堅定地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業的技術發展,並開拓輝煌的前景。」

關鍵字: LDI  Deca 
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