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IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2019年11月21日 星期四

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在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位。

ISSCC 2020台灣獲選論文22篇,學界部分為台大(3)、清大(5)、交大(1)、成大(2)、元智(1);業界部分為聯發科(6)、台積電(2)、立錡(1)、光程研創(1)。[()為篇數](攝影 / 陳復霞 )
ISSCC 2020台灣獲選論文22篇,學界部分為台大(3)、清大(5)、交大(1)、成大(2)、元智(1);業界部分為聯發科(6)、台積電(2)、立錡(1)、光程研創(1)。[()為篇數](攝影 / 陳復霞 )

SSCC亞太地區主席Prof. Makoto Takamiya說明第67屆ISSCC年會將於2020年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行,以及會議各項內容。ISSCC共有12個技術領域分類,涵蓋類比電路(ANA)、類比/數位轉換器(DC)、數位系統(DAS)、數位電路(DCT)、影像/微機電/醫療/顯示(IMMD)、記憶體(MEM)、電源管理(PM)、射頻電路(RF)、技術方向(TD)、無線傳輸(WLS)、有線傳輸(WLN),至於機器學習(ML)則是ISSCC 2020納入的新類別。

ISSCC 2020大會這次獲選的論文,來自台灣的研究成果共計有22篇論文入選,其數量僅次於美國、韓國與大陸(包含香港及澳門),位居全球第四。其中學界部分共獲選12篇論文,分別由台灣大學(3篇)、清華大學(5篇)、交通大學(1篇)、成功大學(2篇)、元智大學(1篇)獲選;業界部分共10篇論文獲選,分別為聯發科(6篇)、台積電(2篇)、立錡科技(1篇)、光程研創(1篇)。聯發科技類比設計暨電路技術研發本部技術副處長許雲翔表示,觀察遠東地區入選論文,可見遠東地區的優勢領域在於影像光學感測器、機器學習、儲存器和特殊處理器方面。

聯發科技的論文主要聚焦於高性能晶片在5G通訊和AI於AIoT方面應用,以及高動態範圍的生醫電流感測應用。台積電使用極紫外光技術開發出5奈米高遷移通道金屬閘鰭式電晶體,並利用5奈米技術滿足可攜式裝置低功耗需求及中央處理晶片高運算效能,以及以22奈米實現之32Mb電子自旋磁電阻式隨機存取記憶整體解決方案。立錡科技發表創新的零電壓切換AC-DC電源轉換器晶片組,突破電源管理的體積限制。新創公司光程研創團隊提出第一顆以鍺矽製程研發的寬頻3D感測IC,能提供使用者更安全、高效能的3D感測體驗。從獲選論文可看出台灣在晶片設計研發技術上的突破,以及產學合作促進技術提升與高利潤的優勢,未來半導體產業切入人工智慧晶片領域勢必成為重要選項。

IEEE國際固態電路學會(SSCS)今(21)日除了介紹台灣在ISSCC 2020入選論文與大會年度論文選萃外,並邀請鈺創科技董事長盧超群說明半導體產業趨勢與技術發展要點。盧超群舉例說明半導體晶片設計及技術對於不同產業的影響,例如無人商店、智慧工廠、機器人、醫療健康等,並探究多元智慧文明以及AI、IoT、HI、IC、功能性及價值觀的相乘效益。

關鍵字: 固態電路  晶片設計  人工智慧  5G  IoT  ISSCC  聯發科  立錡  光程研創  IEEE 
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