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AMD與高通合作 為Ryzen行動處理器打造高速PC連網
 

【CTIMES 報導】   2017年12月07日 星期四

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AMD宣布與高通合作,為AMD高效能Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案,Ryzen行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造處理器。

憑藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解決方案,AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。

AMD全球副總裁暨終端運算產品事業群總經理Kevin Lensing表示,AMD與高通持續努力提供能夠重新定義下一代行動使用者體驗的產品。

全球各地OEM廠商現在能結合AMD最近發表的 Ryzen行動處理器與高通領先業界的無線解決方案,運用其Snapdragon LTE Modem系列產品為超薄筆電挹注更上一層樓的效能、連網速度與處理功能。

高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,我們相信常時連網PC是個人運算的未來趨勢,我們正與AMD聯手結合雙方的優勢,共同打造這些激動人心的產品。結合AMD處理器與我們尖端的LTE連網技術所開發出的常時連網客戶端筆電,將為消費者創造行動優先的未來。

關鍵字: 行動處理器  AMD(超微Qualcomm(高通
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