账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
宜特:整合封装面临IC寿命下降议题
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 报导】   2013年01月08日 星期二

浏览人次:【9085】
  

继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。

宜特公司观察发现,随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯产品渗透率日增,半导体组件在行动式装置的发展仍以轻薄短小为主轴下,半导体组件制程则不断朝更高阶的28、20奈米移动,并随市场需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高阶先进封装技术。特别在台湾封测双雄-日月光、硅品不仅已从Prototype实验阶段,逐渐转向量产态势,晶圆大厂亦投入大量资本支出在新应用产品上。

宜特科技工程总处资深副总经理崔革文说明,将多个IC置放至同一封装体时,其整体寿命将会受到不同组件间的热传导相互干扰而下降,也就是10℃理论(温度上升10℃,寿命缩减一半);而高阶制程的IC,则是在相同面积下放入更多晶体管,如此所产生的热,高达以往IC产品的数倍,因此,温度提高对IC寿命的影响将不容小觑。

崔革文更进一步指出,IC间因制程差异所产生的功率变异范围也随之提升。如何在传统的IC HTOL(高温工作寿命实验)中,有效、平稳的控制每一个DUT(Device Under Test,被测元器件)的温度,经由稳定的高温加速仿真实验,获得实际应用的寿命预估数值,是目前IC设计公司高度关注的议题。

为解决IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题,宜特导入「高功率」IC寿命仿真测试设备- HTOL(High Temperature Operating Life Test,高温工作寿命试验)解决方案,其设备所提供的Power与 I/O讯号Channel供应上更完整,并能以独立温控,取代传统Air Cooling加温方式,可协助IC设计公司降低IC试验时产生的不确定性,缩短量产前产品验证时间。

關鍵字: SiP  3D TSV  宜特 
相关新闻
宜特完成台湾首例太空电子零件验证 建立在地的可靠开发环境
西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案
宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡
Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发
» Cree | Wolfspeed推出X频段雷达元件系列 提高RF功率性能
» 2021汉诺威工业博览会 igus推新型模组化变速箱套件实现cobot创新
» 助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合
» u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组
  相关文章
» 功率半导体━马达变频器内的关键元件
» 赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索
» 「飞行输送技术」为厂房输送与进料系统带来新洞见
» 全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战
» 保护自动驾驶汽车(AV)控制电路
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw