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IHS Markit:2021年OLED封装材料市场CAGR达16%
 

Rapport \u3011    2017年08月22日 星期二

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电视与智慧型手机采用有机发光二极体(OLED),不仅促进了此类显示器市场的上涨,也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出,预估2017年OLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元。受惠於中韩二国面板厂商的投资,估计2021年OLED封装材料市场将达到2.325亿美元,与2017年相比年复合成长率将增加16%。

OLED封装材料市场预测。(Source:IHS Markit)
OLED封装材料市场预测。(Source:IHS Markit)

IHS Markit资深分析师Richard Son认为,此一市场将会成长的比预期更加快速,原因在於中国与韩国相关面板厂皆已积极投资新OLED晶圆厂,进而提升了OLED出货面积。此外,二国的面板厂近期的晶圆厂投资计画不仅有Gen 6,还包括了Gen 8.5,甚至是Gen 10.5的投资。

OLED与薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)不同,因为有机元素易受潮,所以此类显示器须封装;OLED封装材料可分为金属、玻璃料、薄膜封装(TFE)和混合物。

受惠於OLED电视萤幕增长快速,金属类的材料预计将於此一市场抢得先机;另一方面,随着中国智慧型手机品牌开始导入OLED面板後,玻璃材料的封装方式需求将维持稳定,但是市场份额并不会太高。

根据IHS Markit 2017年AMOLED封装材料报告指出,在收入方面,金属类型封装将占50%的市场份额,而玻璃材料预计在2017年达到43%;然而到了2021年,前者将占有67%,後者仅剩23%。

对此,Son表示,混合型封装(Hybrid Encapsulation)融合了TFE的阻障薄膜(Barrier Film)技术,因此生产成本较为高昂,且灵活度有一定的限制,因此目前对於此类的封装方式需求不会显着增长。

从中长期来看,混合型封装材料市场将持续增长一段时间;TFE和混合型分别预计於2017年,占封装材料市场的6%与1%,到了2021年则会分别增长至7%与3.5%。

關鍵字: OLED封装  面板  Gen 6  Gen 8.5  Gen 10.5  TFT-LCD  TFE  IHS Markit 
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