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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年05月26日 星期二

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Mentor,a Siemens business近期宣布,该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台。

台积电的N5和N6制程技术可协助许多全球领先的IC设计公司提高处理器效能、缩小尺寸并降低功耗,以应对汽车、物联网、高效能运算、5G行动/基础设施、人工智慧等领域激烈的市场竞争。

Mentor的IC部门执行??总裁Joe Sawicki表示:「Mentor与台积电长期合作并且拥有丰硕的成果,如此紧密的夥伴关系将持续协助我们的共同客户开发出高度创新和差异化的IC。我们很高兴Mentor设计平台能够获得台积电最新的半导体制程技术认证,双方的夥伴关系得到了更进一步扩展。」

最近通过台积电N5和N6制程认证的Mentor IC设计技术

.Calibre nmPlatform

Calibre nmPlatform是IC实体验证领域的业界领导工具。Calibre可为全球最成功的晶片制造商和IC设计人员提供出色的效能、准确度和可靠性验证方案。

.Calibre xACT抽取工具

Calibre nmPlatform中的组成元件,可提供强大的寄生叁数抽取功能和高准确度的数据,以供布局後分析和模拟之用。

.Mentor的Analog FastSPICE(AFS)平台

可为奈米类比、射频(RF)、混合讯号、记忆体和客制化数位电路提供先进的电路验证。

除了获得这些认证,Mentor亦宣布,其AFS平台现在可支援台积电的行动装置和高效能运算(HPC)设计平台。此认证可协助为HPC应用提供类比、混合讯号和射频(RF)设计的Mentor客户,使用台积电的最新制程技术充满信心地进行晶片验证。

Mentor还同时宣布将与台积电合作,进一步利用Calibre的3DSTACK封装工具来支援台积电的CoWoS封装技术。该技术采用矽中介层作为晶粒间端囗连接检查的解决方案,Calibre xACT可用来提供寄生叁数抽取。

台积电设计建构行销事业处资深处长Suk Lee表示:「作?台积电重要的合作夥伴,Mentor持续提供丰富多样的设计工具和平台,以支援台积电最先进的制程技术。我们期待与Mentor继续共同努力,透过领先的电子设计自动化(EDA)工具协助双方的共同客户运用5奈米制程这样的TSMC领先技术提升晶片功率和效能,运用先进的EDA工具成功实现晶片设计。」

關鍵字: Mentor  台積電 
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