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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世
推动极致行动运算未来

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2016年05月19日 星期四

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ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。

新款测试晶片已成功获得验证,2015 年第 4 季已完成设计定案。
新款测试晶片已成功获得验证,2015 年第 4 季已完成设计定案。

此款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案),为 ARM 与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计​​流程及方法,能够使新客户采用台积公司最先进的10奈米 FinFET 制程完成设计定案。此外,亦可供 SoC 设计人员利用基础 IP (标准元件库、嵌入式记忆体及标准 I/O) 开发最具竞争力的 SoC,以达到最高效能、最低功耗及最小面积的目标。

ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示:「高阶行动应用 SoC 设计的最高指导原则就是低功耗,因为现今市场对装置效能的需求日益高涨

」。 Pete Hutton进一步指出,「台积公司的16奈米FFLL+制程与ARM Cortex处理器已奠定低功耗的新标准。我们与台积公司在10奈米FinFET制程技术的合作,可确保在SoC层面上的效率,使客户在维持严苛的行动功耗标准下,同时能够有余裕发展更多的创新。」

台积公司研究发展副总经理侯永清博士表示:「透过与ARM 合作,使我们在制程技术与IP 的生态系统上能快速地进展,并加速客户的产品开发周期。」侯永清指出,「我们联手定义处理器技术,持续促进行动通讯市场的发展,最新的努力成果就是结合ARM 处理器与台积公司10奈米FinFET 技术,为各种高阶行动装置及消费性电子产品的终端使用者带来崭新体验。 」

此款最新的测试晶片是 ARM 与 台积公司长期致力于先进制程技术的成果,植基于2014年10月宣布的首次 10奈米FinFET 技术合作。 ARM与台积公司共同的IC设计客户亦获益于提早取得ARM Cortex-A72处理器的ARM Artisan实体IP与16奈米FinFET+设计定案,此款高效能处理器已获当今多款畅销高阶运算装置采用。

關鍵字: 测试晶片  多核心  10 ナノ  FinFET  ARM  台积公司  系統單晶片 
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