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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年04月14日 星期二

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英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备。

全面认证的DA14531蓝牙低功耗(BLE)模组提供直觉且易於配置的解决方案,降低IoT连接设备的成本、功耗和上市时间
全面认证的DA14531蓝牙低功耗(BLE)模组提供直觉且易於配置的解决方案,降低IoT连接设备的成本、功耗和上市时间

SmartBond TINY模组经过特别最隹化,可大幅降低为IoT系统添加蓝牙低功耗功能的成本。其易於使用的设计和软体使开发人员可以快速、直觉地开发功能强大的连接设备,市场聚焦於下一代连线消费性设备,连线医疗,智慧家居和智慧家电。 该模组具有两个独特的软体功能,专为消除传统蓝牙低功耗开发常见的复杂性,协助客户开发强大的IoT产品,而无需考虑其软体撰写能力。

第一个是Dialog DSPS(可配置序列埠服务)软体,该软体可在BLE上模拟通用非同步收发器(UART)序列埠,因此在将模组连接到主控MCU序列埠时,无需为「BLE Pipe」应用编写蓝牙软体。第二个是Dialog的新Codeless软体,用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂的程式码,以用於产生客户应用。Codeless使用业界标准Hayes AT风格的命令集来配置和操作该模组。

Dialog Semiconductor连结及音讯产品部门资深??总裁Sean McGrath表示:「我们在2019年发表了SmartBond TINY DA14531系统单晶片,以不到50美分的价格立下新的业界基准。新上市的DA14531模组,是充分运用了DA14531晶片的功能,包括整合天线以及所有必要组件,让IoT系统添加蓝牙低功耗功能,同时兼顾效能和品质,且批量单价还不到1美元,在此一BLE功能和效能基础上,领先所有竞争产品。」

「该模组不仅在成本和功耗方面都有所突破,更重要的是无论对於初学者或专家都非常容易上手,确保所有客户都可以从其高整合和可编程易用性中受益,」Sean McGrath补充。

手动可焊贴片型(hand solderable stamp type)模组提供9个GPIO,尺寸为12.5 x 14.5mm。所有外部组件(包括被动元件、XTAL、天线和闪存记忆体)都整合到SmartBond TINY模组,客户无须采购个别组件。

SmartBond TINY模组已通过全面认证,可在全球范围内使用,并具有美国的FCC认证和欧洲的CE认证,因此客户无需亲自认证平台,进一步减少开发时间、精力和成本。此外,得益於蓝牙5.1相容性以及对无线更新软体(OTA;Over-the-Air)的支援,该模组可长时间沿用而不会轻易被淘汰。

Dialog的DA14531 SoC和模组均已开始提供样品,可透过Digi Key获得。

關鍵字: BLE  IoT  Dialog 
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