账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会
 


浏览人次:【3188】

開始時間﹕ 五月十四日(五) 13:30 結束時間﹕ 五月十四日(五) 16:30
主办单位﹕ 台灣電子設備協會
活動地點﹕
联 络 人 ﹕ 楊小姐 联络电话﹕ 02-27293933 ext.17
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/20210514/99?idU=1&utm_source=newsletter_224&utm_medium=email&u
相关网址﹕

本研讨会的三大主题:

1.2D半导体设备微细化的极限正在突破,并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。

2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。

3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术。

相關活動
先进半导体产业技术及发展应用研讨会
国际 Micro/Mini LED Display高峰论坛
智慧制造及智慧物流应用技术论坛
半导体物性量测与实务研讨会
工厂数位化与模拟 (提升OEE指标和优化设备CYCLE TIME)实作课程

 
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 太空产业又进一步 政院通过「国家太空中心设置条例」草案
» 印尼计画停止镍矿出囗 恐加剧全球新能源汽车电池材料荒
» COMPUTEX年度论坛12月起跑 首场将聚焦数位转型资安发展
» 工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场
» Ansys获台积电2021年度开放创新平台(OIP)合作夥伴奖
  相关文章
» 「5G智慧工厂AIoT系统建置研讨会」特别报导
» EV用电池三分天下,逐鹿次世代车用市场
» 日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗?
» 贰陆公司(II-VI)以购并、协议串接垂直供应链
» 让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw