帳號:
密碼:
 
CTIMES / 文章 /   
善用穩態熱流道分析技術 快速完成多模穴模擬分析
 

【作者: 科盛科技】   2016年12月29日 星期四

瀏覽人次:【2481】
  


在射出成型製程中使用熱流道系統,可提高生產塑膠產品的效率,因此近年來已被廣泛應用;若同時搭配多模穴設計,則可進一步節省製造過程中材料和能源消耗。雖然熱流道系統的單位成本高於傳統冷流道,但若應用在大量生產,將可有效降低整體成本支出,帶來較高的投資報酬率。如瓶蓋、化妝品容器等須大量製造的產品,目前皆已普遍引進熱流道系統。


為了加速生產以滿足市場需求,製造者往往會在熱流道系統中添加更多的熱嘴。3D模流分析也常被用來驗證熱流道系統設計,協助預測剪切生熱及流動平衡現象。然而,由於多模穴設計的網格模型遠大於單模穴,若使用傳統模擬技術,常無法有效率獲得分析結果,因此使用者常採對稱設定或手動建立Hybrid網格的方式,以縮短分析時間。儘管如此,當模穴數量過多(例如大於64模穴)時,這些方法對於縮短分析時間效果仍然效果有限。


針對熱流道系統的模擬,Moldex3D目前已被普遍應用於熱流道設計驗證,包括流道直徑和長度、流動平衡、壓力降及遲滯時間等。此外Moldex3D進階熱流道分析模組則可以為進階的熱流道應用提供更深入的分析。至於要解決模擬時間過長的問題,最新版的Moldex3D R14進一步提供穩態熱流道分析功能,可大幅縮短模擬時間達20倍以上。



圖一 :  Moldex3D穩態熱流道分析
圖一 : Moldex3D穩態熱流道分析

Moldex3D穩態熱流道分析中,解決器可根據熱流道配置進行分析,以獲取各澆口的流率等結果(圖二),提供使用者了解流動行為的寶貴資訊。透過穩態熱流道分析,使用者可偵測出潛在的流動平衡問題,以利及早做適當的設計變更,達到全面優化熱流道設計。



圖二 :  穩態熱流道分析結果
圖二 : 穩態熱流道分析結果

圖三為有8個熱嘴的熱流道系統;以穩態熱流道分析進行模擬,只需要8分鐘即可完成分析,但若以一般流動分析進行模擬,則須耗費2.6小時,速度相差20倍(表一)。此外,從表中也可看出,穩態熱流道分析雖然模擬時間縮短,但壓力降的分析結果(39.90MPa)仍非常接近流動分析結果(39.72),二者差距小於1MPa。



圖三 :  有8個熱嘴的熱流道案例
圖三 : 有8個熱嘴的熱流道案例

圖四 :  流動分析和穩態熱流道分析的網格數量和計算時間比較表
圖四 : 流動分析和穩態熱流道分析的網格數量和計算時間比較表

由上述案例可知,穩態熱流道分析不只能帶來高精確度的模擬結果,更可大幅縮短分析計算時間,讓使用者在有限的分析時間裡,有機會充分進行設計變更,完成提高熱流道系統開發效率、節省模具修改及材料成本。


相關文章
Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析提升結構強化
聚氨酯發泡模擬技術大進化
善用穩態熱流道分析技術 快速完成多模穴模擬分析
非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性
創新理論模式導入 纖維配向預測提升準確度
comments powered by Disqus
相關討論
CB
  相關新品
CWFA205: WiFi+BT
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
CGPA10x: GPS SiP
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關新聞
» 奧地利微電子最新3.5mm接口介面使智慧主動降噪耳機實現無電池運行
» 愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓
» 自駕車市場煙硝味漸濃 Intel收購Mobileye
» 聚氨酯發泡模擬技術大進化
» OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案
  相關產品
» 實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600
» Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密
» Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破
» 明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG
» Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw