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SEMICON Taiwan再現半導體榮景
規模再創紀錄

【作者: 王明德、王岫晨】   2016年10月07日 星期五

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2016年的SEMICON Taiwan國際半導體展於9月7日至9日於台北南港展覽館舉辦,與全球半導體產業維持穩定成長勢態相同,SEMICON Taiwan 2016年規模也持續擴大,這次有近600家國內外領導廠商,展出1,600個攤位,吸引超過43,000位專業人士參觀,再為展會規模創下紀錄。


SEMI台灣區總裁曹世綸指出,台灣做為全球半導體製造業重鎮,並且連續6年蟬聯全球第1大的半導體設備市場,每年的採購金額皆達到90億美元的水準, 2017年預估更可到100億美元,佔全球市場的1/4,根據IEK預估,2016年台灣半導體產值將可達新台幣2.4兆元,以7.2%的成長率優於全球半導體產業整體表現,看好台灣半導體產業的成長態勢,今年展會共規劃17個展區,新增IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專區,加上原有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、半導體設備零組件國產化等主題專區,以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區專區,共9大主題專區及8大國家/地區專區,帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野。


隨著物聯網發展勢不可擋,行動及穿戴裝置對晶片的低功耗與小體積需求,為半導體產業帶來新的市場契機,因應此趨勢,SEMICON Taiwan 2016除在展場中新增多種終端應用廠商展示最新產品,更安排21場國際論壇,邀集台積電、聯電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、柯林研發(Lam Research)、東京威力科創(TEL)等超過140位產業與學界等重量級講師,共同探討與剖析最新記憶體科技、半導體材料、MEMS、半導體先進製程、高科技產業永續發展、高科技廠房設施、IC設計趨勢、2.5D/3DIC技術、內埋與晶圓級封裝技術、永續供應管理及半導體市場趨勢等多元議題,吸引了4,000名業界人士參加,為半導體產業注入全球最新之前瞻性的觀點。


曹世綸最後表示,多年來 SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣,也是半導體產業與政府之間的溝通平台,透過加入更多元的展覽內容與活動,期望促進不同領域間精英的交流與資源整合,讓台灣繼續以領頭羊之姿,開創半導體產業另一個成功的高峰。


海德漢

在2016年的SEMICON Taiwan中,海德漢展出旗下子公司ETEL的精密XY運動平台Vulcano,海德漢指出,這款產品利用三層堆疊方式可與Theta、ZTheta、ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用,X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性,Vulcano非常適合用於晶圓的前製程段,例如:微影堆疊量測技術,關鍵尺寸以及薄膜量測等等,機械軸承的設計在XY平面與垂直方向提供極高剛性,允許高加減速度(可達2.5g),最高速度(可達2m/s),優異的雙向重複精度(X軸與Y軸:±250 nm)以及奈米等級的定位穩定性。Vulcano 內建高速高精度控制器AccurET與主動式制振平台QuiET ,能大幅增強精密運動性能。



圖1 : 海德漢的開放性光學尺,期讀取頭和尺身之間為無機械接觸,可抗汙染,同時訊號品質也相當高。(攝影/王明德)
圖1 : 海德漢的開放性光學尺,期讀取頭和尺身之間為無機械接觸,可抗汙染,同時訊號品質也相當高。(攝影/王明德)

此外,海德漢也展出開放性光學尺,此款光學尺的特色是讀取頭和尺身之間為無機械接觸,可抗汙染,同時訊號品質也相當高,主要應用包括測量設備,比較儀和其他線性測量的高精密裝置,以及半導體工業的測量裝備。


Honeywell

全球設備大廠Honeywell以「創新互聯,無憂生產」為主軸,全方位展示了在半導體產業創新的安全檢測和個人防護一體化解決方案,可有效協助半導體廠房進行安全監測,強化企業整體風險管控能力,進而減少工作風險與財產損失。


Honeywell這次展出了為半導體產業日常生產環境、晶圓生產區域、實驗室等場所設計了固定式氣體監控系統,如Honeywell RAEGuard 2PID固定式光離子化偵測器可通過廠區佈線,將現場危險氣體檢測資料傳送到Honeywell主機;最新升級版的ACM150Plus傅立葉紅外線光譜氣體監測儀,可檢測多達60個點,檢測距離達230公尺,與舊版本相比提供更多採樣點,單點成本更低;Vertex化學紙帶氣體監測儀,可進行ppb (10億分之1) 級別氣體檢測,檢測點多達72個,為用戶提供更豐富的佈點選擇,從而進行更有效的監測。



圖2 :  Honeywell展出了為半導體產業日常生產環境、晶圓生產區域、實驗室等場所設計了固定式氣體監控系統。(攝影/王明德)
圖2 : Honeywell展出了為半導體產業日常生產環境、晶圓生產區域、實驗室等場所設計了固定式氣體監控系統。(攝影/王明德)

大昌華嘉

大昌華嘉在本屆半導體展,展出一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術。


台灣大昌華嘉科技事業單位半導體部客戶服務經理林文斌指出,由於半導體技術不斷精進,晶圓製程不斷微縮,市場需求正不斷提升,加上各種不同產業對於晶圓的設計需求都不相同,這使得客戶的需求比起以往更為嚴苛。而Evatec正是根據著顧客對於製程需求、工廠產能及整合的需要,打造一系列的新產品平台來滿足客戶。



圖3 : 台灣大昌華嘉科技事業單位半導體部客戶服務經理林文斌指出,Evatec根據顧客對於製程需求、工廠產能及整合的需要,打造一系列的新產品平台來滿足客戶。(攝影/王岫晨)
圖3 : 台灣大昌華嘉科技事業單位半導體部客戶服務經理林文斌指出,Evatec根據顧客對於製程需求、工廠產能及整合的需要,打造一系列的新產品平台來滿足客戶。(攝影/王岫晨)

位於瑞士的Evatec,專精於半導體與薄膜沉積鍍膜設備及製程之研發與製造。而Evatec也以其蒸鍍及濺鍍系統,協助半導體與光學元件製造商,生產出先進的半導體晶片、光學濾膜與鏡片。而在本屆的台灣半導體展,Evatec推出的重點產品含括了最新硬體與創新製程資訊,包含最新一代HEXAGON先進封裝技術,以及為扇出型晶圓級封裝技術建立新的生產力及性能標準的CLUSTERLINE 300製程設備。此外,Evatec的Degas、“Arctic Etch”金屬層鍍膜技術,可讓每次的保養周期達到30,000片,每小時產出56片晶圓,可說是領先業界其他競爭對手。


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