账号:
密码:
CTIMES / 文章 /   
联发科能否守住中国的一片天?
从2G到3G

【作者: 江之川】2010年08月11日 星期三

浏览人次:【6963】
  

3G议题炒得火热的中国,在三家3G电信业者:中国移动、中国联通、中国电信,于2009年初皆各取得了不同协定的3G执照:TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000之后,根据电子时报的研究报告指出,经过近一年的发酵,3G手机销量从去年的五百多万支,到今年预估可高达4700万支。


3G的投资和开发成本高、当然风险也高,不过由于中国政府支持产业重心转向3G技术、加上中国三大电信业者也积极透过通话费补贴方案强力吸引用户,促使3G手机销量不断地增高。还差临门一的脚是,3G手机的种类和数量不足。在三种3G手机的类型中,国际品牌在CDMA2000及WCDMA规格的3G手机产品线成熟且价格有弹性,相较之下,支援中国自主研发的TD-SCDMA标准之相关的终端产品如手机、网卡或笔记电脑明显不足。


台湾厂商最有希望将成为大陆厂商之外,在TD-SCDMA手机市场中的重要伙伴。去年中旬,中国移动总裁王建宙来台访问即表示希望藉由台湾厂商的力量突破TD发展的瓶颈。王建宙认为手机种类和数量的短缺情况是推动TD-SCDMA通讯市场的主要瓶颈之一,而手机晶片组更是关键;他称许联发科的手机晶片有机会在3G技术发展过程中扮演要角──众所周知他所指的是联发科的晶片组价格的优势。


以台湾的宏达电与多普达于四月分才推出的新机种看来,萤幕在3.4~3.6吋的机种价格在人民币4000以上,较小的2.8~3.2吋也要人民币2000元。王建宙指出人民币一千元左右的价格才足以扩大市场占有率。


前有高通,后有追兵

商机虽在眼前,事实上联发科在进入3G手机晶片组市场面对的阻碍不小。在TD-SCDMA手机晶片组方面,联发科走出了两条路线,第一是跟联芯科技的合作,第二是延续过去的Turn-key模式。


2007年联发科收购了曾协助中国移动开发TD-SCDMA技术的美国ADI(Analog Devices Inc.)公司旗下的手机晶片业务,从而完成EDGE、WCDMA和TD-SCDMA的策略布局。由于当时ADI的晶片和大唐移动的协议堆叠及软体平台已有了合作,因此也促成了联发科与联芯科技(大唐移动成立的TD研发公司)两方的合作。这项收购计画被视为相当成功的一步,双方的合作在2009年的TD-SCDMA市场占有率超过一半以上。


不过由于客户的开拓是由联芯科技主导,为了延续过去在2G市场的Turn-key操作模式,联发科也另外找出路以自行掌握客源,于是在今年初宣布与专长于TD-SCDMA Modem晶片开发的苏州傲世通公司签订合作协议。傲世通拥有TD底层协议堆叠和相关软体技术,能帮助想要达到Turn-key服务的联发科缩短在TD协议堆叠上的开发时间。


要进入3G通讯领域,都避免不了对上高通(Qualcomm)。高通是最早开始研发WCDMA和CDMA2000通讯技术的公司,经历了很多年的研发和修正,到现在不仅产品线成熟,最重要的是高通掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科,但在3G领域将成为可怕的对手。


高通挟着专利优势,在去年和联发科签订协议,订下由联发科不须支付3G晶片组出货的专利使用费、而是由联发科的客户支付,间接掌握到联发科的客户和数量。事实上,高通在了解到自己是和中国做生意只有一种对策是不够的这一点之后,也开始学习联发科对山寨手机的操作模式。


(表一) 联发科公司销售之手机基频晶片组<资料来源:联发科公司>

型号

通讯方式

CPU核心

备注

MT6223

GPRS

ARM7(52MHz)

GPRS入门级低成本解决方案

MT6225

GPRS

ARM7(104MHz)

VGA照相手机解决方案

MT6253

GPRS

ARM7(104MHz)

S多媒体手机SoC解决方案

MT6235

EDGE

ARM9

多媒体手机解决方案

MT6238

EDGE

ARM9

多媒体手机解决方案

MT6268

W-CDMA

ARM9 (200MHz)

最高数据传送速度384 kbits/秒

MT6516

EDGE

ARM7和ARM9 (416MHz等)

智慧手机入门解决方案


高通积极地与中国本地的手机设计公司建立授权关系,并且提早供应手机的参考设计给设计公司,利用低价、大量生产的手机来测试手机晶片组性能。不但与当地手机制造商及设计公司建立起合作关系,而且让晶片组功能接受广大的市场测试。和联发科2005年开始的操作手法几乎如出一辙。


除了专利优势和提供服务给中国当地的手机设计公司,高通对晶片组的价格策略似乎也在变化。高通的产品性能虽好,但是支援的服务少、而且价格高。不过它的QSC6240和联发科的MT6268属于同等级的WCDMA晶片,现在价格相当;高通的口袋深,如果降价做竞争对联发科将是很大的威胁。而在TD-SCDMA晶片部分,据说高通可能在2011年推出基频晶片,届时将抢占一部份的TD市场。


在2G手机晶片组的获益是联发科开发3G技术领域的基石,但是EDGE/GPRS部分的获益分别受到晨星及展讯等厂商的部份侵蚀,因此可能影响联发科对3G技术的投资。在前有高通,后有其他追兵抢占2G领域的获益,可以看得出来,与中国当地手机制造商关系稳固的联发科,除了固守地盘,同时更要设法拉拢一线品牌客户如诺基亚、摩托罗拉。


学习苹果,软硬整合

在去年,联发科和泰尔实​​验室建立了策略合作关系;属于中共官方工信部的泰尔实验室其主要业务是负责品牌手机入网检测,他们的主要客户是手机厂商。身为晶片厂商的联发科此举明显是要告诉一线品牌客户,使用联发科的晶片可取得通过入网检测的优势、在中国销售产品。而与高通之间订立的专利协议,虽然得告知客户与及销量,但是联发科藉由此协议有更多机会与品牌大厂合作。


联发科在中国的手机客户庞大,更有致胜机会的是学习苹果电脑走软硬体整合的商业模式。 3G市场除了硬体之外,最终还是要有各式各样可在硬体平台上执行的服务。苹果电脑的iPhone搭配「App Store」已经被视为未来手机的发展趋势。


联发科去年并购手机应用程式下载平台「VRE」(Virtual Runtime Environment)的供应商沃勤网络,该平台主要是让手机可动态下载应用软体的一个中间技术平台,可和许多第三方的应用软体供应商合作,提供手机用户许多应用选择。利用该平台搭配联发科的晶片出货,对联发科来说一方面可以从用户端增加收入,而且让低阶手机增加更多应用软体的附加价值,进而延续2G手机产品的生命周期及获益。


山寨不败,抢食大饼

在各方都对热闹的中国3G市场投以关注的时候,到底3G在中国实际的发展程度如何,看看山寨手机市场就知道。仔细走访山寨机的大本营深圳华北强市场、罗湖商业城及广州一带,看到的大多还是2G手机,3G手机种类和数量相较之下实在很少。看来2G手机在短时间内还是市场上的主流产品。


有人认为联发科在3G领域发展缓慢、态度观望,事实上中国要全面达到3G化之前还有很多变化存在。 3G手机价格如果不能做到人民币1000元左右,很难扩大用户数量。此外透过软体的突破,2G手机也开始智慧型手机化,增加了许多应用软体的支援;低阶便宜的手机也可以因此销售得很好。这样说来,不论是山寨2G手机或山寨智慧型手机还会继续霸占市场一段时间。


中国整体消费水准不高、品牌忠诚度低的市场特性,让中国的山寨机制造商累积出经验和资本,各种低价格、功能多样化的山寨手机不只在中国,在人口众多的印尼、马来西亚、印度、甚至中东、中南美洲、非洲等地都大受欢迎。在深圳、广州等地诺大的山寨手机卖场中,经常可见黑人、印度人、中东打扮的人士穿梭其中。


热销欧洲的结果让诺基亚、三星等国际厂商火大,透过相关的GSM联盟积极抵制,印度和巴基斯坦也传出以国家安全为由,打击没有合法国际移动装备辨识码(IMEI)的手机;此外也因为在中国的逃税和走私的情况严重,让中国官方对山寨机的查缉愈趋严格。即便打击山寨手机的消息不时出现,但实际上中国并没有下过重手来抑制山寨产品,山寨手机的数量和种类至今还是多到令人眼花撩乱。


在中国政府「睁一眼闭一只眼」的支持下,山寨手机制造商利用联发科的平台客制出各式各样不同特殊功能的手机、加上成本低且数量大,使得山寨手机相对来说也形成一个风险较低的技术测试平台,不论是对从上游的手机晶片商、中间的设计公司、到下游的制造商等都深具吸引力。除了受害最深的国际品牌手机,山寨手机这块市场谁不期待?可以预见的是进入3G通讯时代,山寨手机市场并不会受到打击而沉寂,只会见到急着抢占、或把这一块大饼做更大的各路人马。


(作者为CTimes零组件杂志香港/深圳特派员)


相关文章
车联网通讯服务之来龙去脉
802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张
行车安全升级 DSRC的时代新任务
台湾电子业进入转型潮
CDNLIVE 2016会后报导
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» SEMI:2019全球半导体材料市场营收下滑1.1%
» 研华携手台中荣总、工研院 启动智慧医疗照护平台
» 盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业
» PIDA:疫情影响光电产业信心 未来审慎持平
» HPE:疫情持续蔓延 在充满挑战的时刻保持清晰思维
  相关产品
» 聚焦医疗与生科应用 Basler相机推出防尘设计MED功能
» HOLTEK推出HT45F4840/HT45F4842数位舵机MCU
» HOLTEK推出BA45F5640/BA45F5650 RF感烟探测器MCU
» HOLTEK推出BH67F5362 & BH66F5362 Enhanced 24-bit A/D MCU
» 艾讯推出宽温COM Express Type 6模组CEM521 支援4K与工业级宽温
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw