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以色列新创Valens前瞻布局车用市场
全球车用半导体市场大爆发

【作者: 約書亞】2021年10月05日 星期二

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从全球车用晶片荒、智慧汽车未来的矽含量将大幅提升等趋势来看,汽车应用领域已成为现阶段及中长期半导体业者积极布局的终端市场。在车载资通讯、ADAS、自驾车与电动车等多元汽车产业的发展趋势下,将是驱动车用半导体未来不断成长的重要关键,预测未来5-10年全球车用半导体市场将持续增长,以色列车用半导体大厂Valens Semiconductor Ltd.(以下简称Valens)在2021-2026年间营收CAGR(复合年均增长率)成长48%,营收能见度高。


以色列车用半导体大厂Valens成立於2006年,专注於多媒体影音传输技术与系统整合,其目标是简化高速有线连接。最初,该公司专注於视听市场,在该领域取得了自己的HDBaseT专利技术,使音频和视频、乙太网、控制器、USB和电力通过一条线缆完成传输,在传输距离与速度上均更胜主流的HDMI影音连接技术。


Valens在2015年成立汽车部门,专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术,Valens也藉此技术吸引许多车用半导体大厂合作,并建立标准联盟。Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场,准备进入收割期,增长获利可期。


深耕ADAS和自动驾驶的研发策略吸睛

随着汽车产业向更高级别的自动驾驶不断发展,Valens与自动驾驶领域的原始设备制造商和一级汽车行业供应商建立了战略合作夥伴关系,融资资金也用於自动驾驶晶片组的开发,Valens研发设计的晶片组,为汽车市场带来前所未有的连线速度,从而实现高速数据传输和优化车内连接技术,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶下一阶段的发展奠定基础。


纳入标准晶片、展现市场引领

Valens宣布成功完成设计首个符合MIPI A-PHY联盟标准的晶片组(VA70XX),可实现长距离、超高速汽车影片连线。VA70XX晶片组的工程样品将於2021年10月生产,预计明年实现量产。并且随着A-PHY领先行业叁与者以及像IEEE等标准化机构更多采用MIPI A-PHY标准下的晶片,符合MIPI A-PHY标准的晶片组具有巨大发展潜力,该技术正迅速成为车载感测器连线性的实际标准。


透过推出符合A-PHY标准的晶片组VA70XX,Valens实现对市场的引领,包括片上系统(SoC)和摄像头感测器领先供应商都计画将VA70XX晶片整合到其模组中,并表示将把MIPI A-PHY标准整合到其未来产品中。


未来可以预期,Valens将持续加强与各个标准联盟(MIPI、PCIe、HDBaseT)的合作,继续为未来自动驾驶汽车的发展做出努力,提供更优质的解决方案。


图一 : Valens最新的产品,可支援2-8Gbps频宽,最多四个内嵌连接器,以及优异的EMI/EMC性能。(source:Valens)
图一 : Valens最新的产品,可支援2-8Gbps频宽,最多四个内嵌连接器,以及优异的EMI/EMC性能。(source:Valens)

技术优势 满足联网汽车和自动驾驶的需求

Valens的晶片可以优化汽车的整体结构。特别是线束(包括所有线缆和连接器)是汽车制造中劳动密集和最复杂的部分之一,也是尚未实现自动化生产的环节之一。利用Valens的晶片可以有效减少线束和连接器的数量,进而改善整个生产过程。未来自动驾驶汽车的需要的高带宽、低延迟、高可靠性等必需的传输要求,Valens晶片都可以满足。


Valens汽车晶片的主要优势是能够在一根非屏蔽线缆上同时实时且高可靠性地传输多种高速信号(视频、音频、控制信号、USB、PCIe等)。换言之,Valens解决方案就是一个硬体(晶片级)解决方案,因此不需要任何软体或驱动程式,大大简化了Valens客户的设计周期,节省了客户的时间和人力成本。而且Valens汽车晶片的使用是可以与5G技术相结合,为汽车客户提供最好的5G体验。例如,Valens的VA6080晶片组能直接与主流5G的Modem(如高通、海思等晶片组)无缝对接,以提供最优的车载5G智能天线解决方案,能实现高达8Gbps的车内传输,为V2X、ADAS、车载导航、车载娱乐等应用提供最隹的用户使用体验。


与世界各地的整车厂和一级供应商建立合作

Valens一直不断地与世界各地的汽车OEM制造商和一级供应商洽谈合作,提供优质的解决方案,包括直接为整车厂提供打包的整体系统解决方案,让整车厂客户实实在在地看到整套系统方案的效果,而不只是一个单纯的底层传输技术展示,这样能让客户更容易地接受和直接拿来使用,大大地减少客户的开发周期和成本。这些客户包括Aptiv、电装(Denso)、博泽(Brose)、三星(Samsung)、大陆(Continental)等,Valens将继续为车内互联互通提供更多更高性价比的解决方案。


在汽车产业的获奖与认可

Valens被选为CES 2020创新奖获奖者,表彰Valens在车内娱乐和安全领域的卓越车内超高速连接晶片组。Valens作为超高速车载连接的领导者,在CES2020展会上展示其汽车晶片组如何在车辆连接方面带来革命性的变化,并实现高速数据传输。不少媒体和用户也来到Valens的展台来体验Valens的技术所带来的优异的性能。


尽管Valens在2015年才开展汽车领域的业务,但已在该领域取得了一些重要的进展。例如Valens的晶片组设计赢得了宾士(Mercedes-Benz)母公司戴姆勒(Daimler)集团的认可,首批搭载Valens晶片组的汽车已於2020年落地量产,并於2021年开始在每台C/S class宾士车使用Valens技术。成功取得指标客户Mercedes-Benz的认可,打入Mercedes Benz 供应链,是Valens踏入车用半导体很重要的一步。



图二 : Valens的供应链合作夥伴。(source: Valens)
图二 : Valens的供应链合作夥伴。(source: Valens)

前瞻布局、前景无限、准备上市

未来的汽车将是移动数据中心,未来万物连网需要超宽频与超高速,车用半导体在自驾时代的传输整合更是高难度的挑战,Valens的专利技术、联盟位置,已经得到一线品牌的认可,为投资人提供高成长的投资机会。Valens作为超高速车载连接的领导者,前瞻的布局,获投资者青睐。


新创募资常见的各种阶段如图1所示,最终透过 IPO上市或者被其他公司


收并购。Valens融资各阶段历程如下所述:


* 2007年7月17日,A轮融资,Valens获得Genesis Partners领投,Magma Venture Partners跟投的700万美元投资。


* 2011年7月6日,B轮融资,Valens获得Mitsui Global Investment和Pegatron领投,Aviv Venture Capital、Magma Venture Partners和Genesis Partners跟投的1400万美元投资。


* 2016年1月6日,C轮融资,Valens获得Magma Venture Partners独家投资的2000万美元资金。


* 2017年4月6日,D轮融资,Valens获得Israel Growth Partners领投,Goldman Sachs、Samsung Catalyst Fund、MediaTek、Delphi、EG Captial Advisors等跟投的6000万美元投资。


* 2018年11月6日,E轮融资,Valens获得Linse Captial和Oppenheimer & Co.共同投资的6300万美元投资。



图三 : 新创募资常见的各种阶段。
图三 : 新创募资常见的各种阶段。

据2021年5月的外媒报导[ ],Valens 正以11.6亿美元的估值在SPAC交易中与一家特殊目的的收购公司PTK Acquisition Corp.合并上市。合并後的公司将称为Valens,交易完成後将在纽约证卷交易所上市,股票代码为VLN。这笔交易将使Valens从交易中筹集到2.4亿美元的总收益。迄今为止,Valens已在全球出货超过 2500 万个晶片组,且通过了多项标准的验证,并已准备好上市。汽车资料传输是一个很大的市场,潜力无穷,Valens拥有庞大的潜在市场、庞大的客户群和引人注目的汽车及音视频应用的半导体业务,前景无限。


叁考资料


[1]https://www.timesofisrael.com/israeli-chipmaker-valens-to-merge-with-ptk-in-spac-deal-at-1-16b-valuation/


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