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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了
 

【作者: 籃貫銘】2018年01月25日 星期四

浏览人次:【7285】
  

也该是时候了,经过十多年的沉潜,这些号称次世代记忆体的产品,总算是找到它们可以立足的市场,包含FRAM(铁电记忆体),MRAM(磁阻式随机存取记忆体)和RRAM(可变电阻式记忆体),在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。


率先引爆话题的,还是台积电。


2017年5月,台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上,发表了自行研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取记忆体)和eRRAM(嵌入式电阻式记忆体)技术,分别预定在2018和2019年进行风险性试产,且将采用先进的22奈米制程。
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